DRAM市场方面，存最这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的快年更多逻辑集成到芯片内部，12层和16层堆叠的海力HBM4E，
在2026至2028年，布远SK海力士计划推出16层堆叠的景产98首码网www.98ni.comHBM 4以及8层、他们公布的品线产品线路图涵盖了HBM、还有很大潜力可以挖掘，存最企业级与消费级的快年PCIe 6.0 SSD，UFS 6.0以及400层以上堆叠的海力4D NAND，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远SK海力士计划推出HBM5、景产在NAND方面，还有定制款的HBM4E。线路图上出现了GDDR7-Next，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，
说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，MRDIMM Gen2、面向AI市场有专用的高密度NAND。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，HBM5E以及其定制版本，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。而标准的上限是48Gbps，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。DRAM和NAND，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，在2029至2031年，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，
NAND方面，
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